CPU 및 M/B칩셋의 관계에 대해 이것 저것...

* Intel
 1. 소켓별 특징
   1) 소켓 478 (노스우드A,B,C, 프레스캇 초기모델, 셀러론) / 소켓423(윌라멧 - 초기 단종)
    
   2) LGA775(소켓 T)
     펜티엄4 프레스캇 505~571
     펜티엄D(스미스필드/프레슬러)
     코어2듀오(콘로, 엘런데일, 울프데일)
     코어2쿼드(켄츠필드, 요크필드)
     셀러론 콘로
     펜티엄 듀얼코어(콘로, 울프데일)
     소켓 핀이 M/B 쪽에 붙어 있음
   
   3) LGA1366
     코어i7 920~975(블룸필드)
     코어i7 980~ (걸프타운)

   4) LGA1156 - 1세대 코어i 시리즈
     코어i3(클락데일)
     코어i5 500(클락데일)
     코어i5 600(클락데일)
     코어i5 700(린필드)
     코어i7 800(린필드)
     펜티엄 G6950(클락데일 네할렘 기반)
     제온 x3000(린필드) / E5000(네할렘) 시리즈

   5) LGA1155 - 2세대 코어i 시리즈
     코어i3(샌디브릿지)
     코어i5(샌디브릿지)
     코어i7(샌디브릿지)
     펜티엄 G600~800(샌디브릿지)
     제온 E3(샌디브릿지)


 2. 칩셋별 특징
  1) i945GC - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 코어2듀오(일부 모델) / 쿼드는 X
   코어2듀오의 경우 콘로계열이 기본지원이며 후기모델은 펜린 계통도 가능함.
   Atom(넷북)도 사용한 경우가 많음
   DDR2-667 최대 2G

  2) P965/G965/Q965 - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 셀러론D / 코어2듀오(콘로계열-초기, 펜린-후기) / 코어2쿼드(Q6000시리즈)
   DDR2-800 최대 8G
  
  3) P35 / X38 - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 셀러론D / 코어2 시리즈(펜린 전반 45nm)
   DDR2-800 최대 8G / DDR3-10600 최대 8G(일부 모델)

  4) Q33 / Q35(가상화 기능 추가) - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 셀러론D / 코어2 시리즈(펜린 전반 45nm)
   DDR2-800 최대 8G
 
  5) G31 / G33 / G35 - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 셀러론D / 코어2 시리즈(펜린 전반 45nm)
   DDR2-800 (G31-4G / G33,G35-8G)

  6) P31 - LGA775
   펜티엄4 / 펜티엄D / 셀러론D / 코어2 시리즈(펜린 전반 45nm)
   DDR2-1066 최대 4G
   메이커PC 단골

  7) P43 / P45 - LGA775
   코어2 시리즈 (이전 계열은 더 이상 지원 하지 않음)
   PCI-Express 2.0 지원 / 최대 메모리 16G 지원
   두 칩셋의 차이는 크로스파이어 여부(P45만)

  8) G41 / G43 / G45 - LGA775
   코어2 시리즈
   G41 - 최대8G , G43/G45 - 최대16G
   
  9) X58 - LGA1366
   코어i7(블룸필드)
   크로스파이어X / 쿼드 SLI / 트리플채널 / DDR3 최대 24G
 
  10) P55
   코어 i3(내장그래픽 사용불가) / i5 / i7 1세대  -> 린필드 , 클락데일
   DDR3 최대16G

  11) H55/ H57 - LGA1156
   코어 i 시리즈 1세대 전부 (클락데일 내장 그래픽 가능)
   DVI/D-Sub/HDMI 등의 그래픽 출력포트를 기본으로 갖춤.
   H55는 RAID가 생략되고, USB2.0 포트 14->12개로 축소 됨
   DDR3 최대 16G

  12) P67 / Z68 / H67 / H61
   코어 i 시리즈 2세대
   P67 - 성능특화(k버전 오버클럭 / 듀얼 그래픽 구성)
   H67 - 기능특화(내장 그래픽 관련 포트 및 내장 그래픽 오버클럭)
   H61 - H67에서 포트 갯수가 줄어든 보급형
   Z68 - P67 + H67 , SSD캐싱, 스위처블 그래픽(Lucid Virtu), 아이비 브릿지 지원
   DDR3 16G 이상 지원

                                출처 : http://smsinfo.tistory.com/580





* AMD
 1. 소켓별 특징
   1) AM2(940핀)
     AMD 소켓의 통일.
     DDR2 램 / 하이퍼트랜스포트2.0 지원 이전.
     이전 소켓들의 CPU와 이 소켓의 CPU가 혼합되서 나옴
     CPU개발코드 - 마닐라/스파르타/브리즈번/올리언스/리마/윈저

   2) AM2+(940핀)
     하이퍼트랜스포트3.0 지원
     CPU호환성은 제일 좋음(하지만 지원 기술에 따라 하위 기종과 세팅할 경우 기술적 제약이 생김)
     CPU개발코드 - 쿠마(애슬론1) / 톨리만(페넘1) / 아제나(페넘1)

   3) AM3
     DDR3 지원(941핀) -> 단 현재 나온 CPU들은 938핀으로 나오는 중
     AM3 보드는 AM2 / AM2+ CPU 미지원 -> DDR3 미지원 이므로
     하지만 AM3 CPU는 AM2 / AM2+ 에서 사용가능(바이오스 지원 할 경우. 성능저하 있음)
     CPU개발코드 - 사르가스(셈프론) / 레고르(애슬론2 X2) / 라나(애슬론2 X3) / 프로푸스(애슬론2 X4)
                           칼리스토(페넘2 X2) / 헤카(페넘2 X3) / 데네브(페넘2 X4) / 투반(페넘2 X6)
    4) AM3+(AM3b)
     AM3 의 개량버전
     http://vobavoba.tistory.com/122
     위 링크에도 적혀있지만 말그댈 개량버전임
     주로 전력 관련 개량이 이루어 진듯함
     불도저 지원 예정이나 추후 소켓이 변동될 듯함. AM3+ -> FMX
     즉, AM소켓 시리즈의 종말을 고하는 듯.
  
    5) FT1 BGA (E 시리즈) /  FM1(A 시리즈)
     2011년 AMD의 APU 프로젝트로 인하여 개발된 소켓

 2. 칩셋별 특징
  1) AMD 690
    AM2 / DDR2 8G / HT2.0

  2) AMD 740 (690 개량형)
    AM2 / DDR2 16G / HT2.0

  3) AMD 780 / 760(780G염가형) / 770(내장그래픽 X)
    AM2+ / DDR2 (후반 기종 DDR3도 있음) / HT3.0 / 하이브리드 크로스 파이어

  4) AMD 790
    AM2+ / DDR2 or DDR3 16G / HT3.0 / 크로스 파이어 / 오토 익스프레스

  5) AMD 870 (770 후속기종) / 880G(785G 후속기종)
    AM3 / DDR3 16G / HT3.0 / USB3.0 / SATA3(일부 미지원)

  6) AMD 980
    AM3 or AM3+ / DDR3 16~32G / HT3.0 / USB3.0 / SATA3 / 크로스 파이어 X / SLI(라이센스 있을 경우)